-
-
产品概况
-
TentaGel® 树脂是一种接枝共聚物，由低交联聚苯乙烯基质构成，聚乙二醇（PEG 或 POE）通过乙醚基团接枝到该基质上，从而提高了其对酸处理的稳定性并最大限度地减少了 PEG 的浸出。接枝共聚物表现出改性的理化性质，其性质主要由 PEG 部分（而非聚苯乙烯基质）决定，并具有疏水性和亲水性。这些共聚物耐压，可用于间歇式工艺以及连续流动条件下。PEG 间隔基的分子量约为 3000 Da。TentaGel® 树脂具有高扩散速率，并且在从甲苯到水等多种溶剂中均表现出优异的溶胀性能。
该树脂含有连接到氨基 TentaGel® 树脂上的 Dawson MeDbz Rink 酰胺连接基。它是一种新型载体，可用于通过 Fmoc 固相肽合成法 (SPPS) 合成 C 端肽芳基硫酯。在后续反应中，肽组装完成后会形成环状 N-酰基脲，该环状 N-酰基脲可以通过芳基硫醇转化为所需的芳基硫酯，或者可以直接用于天然化学连接，而无需事先分离中间体前体。
-
TentaGel® 树脂是一种接枝共聚物，由低交联聚苯乙烯基质构成，聚乙二醇（PEG 或 POE）通过乙醚基团接枝到该基质上，从而提高了其对酸处理的稳定性并最大限度地减少了 PEG 的浸出。接枝共聚物表现出改性的理化性质，其性质主要由 PEG 部分（而非聚苯乙烯基质）决定，并具有疏水性和亲水性。这些共聚物耐压，可用于间歇式工艺以及连续流动条件下。PEG 间隔基的分子量约为 3000 Da。TentaGel® 树脂具有高扩散速率，并且在从甲苯到水等多种溶剂中均表现出优异的溶胀性能。
-
产品特性
-
类别用于肽合成的连接基树脂其他性质粒径：90 µm
容量：0.15 - 0.25 mmol/g应用用于肽合成的树脂*仅供研究使用。
-
-
产品概况
 TentaGel® S AC Resin .JPG)
