Fmoc-D-Ala TentaGel® S RAM 树脂,90微米

品牌:
Rapp Polymere
货号:
SAD2301.1G; SAD2301.5G; SAD2301.25G
规格:
价格:
¥1,838
    • 产品概况
      • TentaGel® 树脂是一种接枝共聚物,由低交联聚苯乙烯基质构成,聚乙二醇 (PEG 或 POE) 通过乙醚基团接枝到该基质上,从而提高了其对酸处理的稳定性并最大限度地减少了 PEG 的浸出。接枝共聚物表现出改性的物理化学性质,这些性质主要由 PEG 部分决定(不再由聚苯乙烯基质决定),并具有疏水性和亲水性。这些共聚物耐压,可用于间歇式反应以及连续流动反应。PEG 间隔基的分子量约为 3000 Da。TentaGel® 树脂具有高扩散速率,并且在从甲苯到水等多种溶剂中均表现出优异的溶胀性能。
        Fmoc 保护的氨基酸连接到 TentaGel® S RAM 上,这是一种优异的酸不稳定载体,适用于肽酰胺的 Fmoc 间歇式和连续流动合成。用95%三氟乙酸处理可生成游离肽。
        该标准树脂适用于多种应用,可用于间歇式和流通式系统。推荐使用该树脂合成长度不超过40个氨基酸残基的标准肽。
    • 产品特性
      • 类别
        预负载氨基酸的树脂
        其他性质
        粒径:90 µm
        容量:0.16 - 0.26 mmol/g
        应用
        用于肽合成的树脂

        *仅供研究使用。